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跳出固有思维 - 无锡古德电子走在柔性装配的前沿
刘海峰先生从来都不是一个墨守成规的人。作为无锡古德电子有限公司的总经理，他一直在寻找最新的生产技术，新的制造理念和更好的方法来服务于客户。该公司目前的生产设置表明，正确的技术和创新思维可以将柔性装配提 ...查看更多
用于微通孔的纳米铜导电膏
复杂的积层HDI技术的应用不断扩展。导通孔的镀铜工艺已经很成熟，但需要维护且耗时。目前的导电膏填充物导电性不如实心铜，但可以缩短周期时间，并且具有高导电性和成本效益。 简介 Kar ...查看更多
台燿科技股份有限公司(TUC)成为全球首家将产品再认证并列入IPC-4101认证产品名录的公司
IPC工厂审核与认证已将总部位于台湾新竹县竹北市的电子材料制造公司 —— 台燿科技股份有限公司(TUC)列入IPC-4101认证产品名录(QPL)。 TUC为全球电子行业提供 ...查看更多
超大印刷电路板的自动涂覆和点胶
Rehm Thermal Systems的ProtectoXP 和 ProtectoXC 点胶和涂覆系统可保护电子组件免受潮湿、腐蚀、化学品、灰尘或振动等腐蚀性环境的影响。由于这些组件在高压电力电子领 ...查看更多
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10月免费研讨会：IC载板、HDI及超薄小型化HDI标准
研讨会详情 时间 2022年10月28日 星期五 14:30-15:30 形式 在线研讨会（腾讯会议） ...查看更多
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降本增效丨与设计并行的 DFM 分析助力有效减少设计改版
近年来，由于电子产品市场的高速发展，PCB的复杂程度也大幅攀升，随之而来的是，PCB 从设计到制造的问题也变得日趋复杂。若在 PCB 设计阶段，未充分考虑制造过程的实际要求，则通常容易导致生产阶段的制 ...查看更多
